不同材质的PCB板，到底有哪些区别？

材料的燃烧性，又称阻燃性、自熄性、耐燃性、难燃性、耐火性、可燃性等燃烧性，是评价材料的耐燃性。

燃烧材料样品用符合要求的火焰点燃，并在规定的时间内移除火焰。燃烧等级根据样品的燃烧程度进行评估，分为三个等级。样品水平放置为水平试验法，分为 FH1，FH2，FH3 垂直试验法分为三级试样垂直放置 FV0，FV1，VF2 级。

固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。

HB 板材阻燃性低，多用于单面板，

VO 板材阻燃性高，多用于双面板和多层板材

符合 V-1 这类防火等级要求 PCB 板材成为 FR-4 板材。

V-0,V-1,V-2 防火等级。

电路板必须耐燃，不能在一定温度下燃烧，只能软化。此时的温度点称为玻璃转换温度(Tg 点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸稳定性。

什么是高 Tg PCB 线路板及使用率高 Tg PCB 的优点？

高 Tg 当温度升高到某一区域时，印刷板将由基板组成"玻璃状态转化为“橡胶状态”，此时的温度称为板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚度的最高温度。

PCB 板材的具体类型有哪些？

从底到高按档次级别划分如下：

94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4

详细介绍如下：

94HB：普通纸板，不防火(最低档材料，模具冲孔，不能做电源板)

94V0：阻燃纸板 （模冲孔）

22F：单面半玻璃纤维板(模冲孔)

CEM-1：单面玻璃纤维板(电脑必须钻孔，不能模冲)

CEM-3：双面半玻璃纤维板(除双面纸板外，属于双面板最低端材料，简单

这种材料可以用于双面板的比较 FR-4 会便宜 5~10 元/平米）

FR-4: 双面玻纤板

电路板必须耐燃，不能在一定温度下燃烧，只能软化。此时的温度点称为玻璃转换温度(Tg 点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸稳定性。

什么是高 Tg PCB 线路板及使用率高 Tg PCB 的优点高 Tg 当温度升高到某一区域时，印刷板将由基板组成"玻璃状态转化为“橡胶状态”，此时的温度称为板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚度的最高温度(℃)。也就是说，普通 PCB 在高温下，基板材料不仅会产生软化、变形、熔化等现象，还会出现机电特性的急剧下降(我想你不想看 pcb 这种情况发生在板的分类上)。

一般 Tg 的板材为 130 度以上，高 Tg 一般大于 170 度，中等 Tg 约大于 150度。

通常 Tg≥170℃的 PCB 印刷板，称为高 Tg 印制板。

基板的 Tg 提高了印刷板的耐热性、耐湿性、耐化学性、耐稳定性等特点。TG 板材的耐温性越高，特别是在无铅工艺中，高TG 更多的应用。

高 Tg 它指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，需要向高功能、高多层发展 PCB 以基板材料的高耐热性为重要保证。 SMT、CMT PCB是以高密度安装技术为代表的出现和发展 基板高耐热性的支撑越来越离不开小孔径、精细线路化、薄型化。

所以一般的 FR-4 与高 Tg 的 FR-4 区别：在热状态下，特别是吸湿后

在热下，材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等不同。 Tg 产品明显优于普通产品 PCB 基板材料。

近年来，对生产的要求很高 Tg 印刷板客户数量逐年增加。

随着电子技术的发展和进步，对印刷板基板材料提出了新的要求，促进了铜箔板标准的持续发展。目前，基板材料的主要标准如下。

①目前，我国有关基板材料的国家标准 pcb 板分类的国家标准有 GB／

T4721—47221992 及 GB4723-4725-1992，中国台湾省的覆铜箔标准是CNS 日本是标准 JIs 标准是蓝本制定的，在 1983 年发布。

②其他国家的主要标准包括：日本 JIS 标准，美国的 ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL 标准，英国的 Bs 德国的标准 DIN、VDE 法国的标准 滴胶卡NFC、UTE 标准，加拿大的 CSA 澳大利亚的标准 AS 前苏联的标准 FOCT 国际标准 IEC 标准等

原 PCB 设计材料的供应商是常见和常用的：利润＼建涛＼国际等等

● 接受文件 ：protel autocad powerpcb orcad gerber 或实板抄板等

● 板材种类 ：CEM-1,CEM-3 FR4,高 TG 料；

● 板面尺寸最大 ：600mm*700mm(24000mil*27500mil)

● 加工板厚度 ：0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.55mil)

● 最高加工层数 ：16Layers

● 铜箔层厚度 ：0.5-4.0(oz)

● 成品板厚公差 ：+/-0.1mm(4mil)

● 成型尺寸公差 ：计算机铣削：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)

● 最小线宽/间距:0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ：＜+-20％

● 成品最小钻孔直径 ：0.25mm(10mil)

成品最小冲孔径 ：0.9mm(35mil)

成品孔径公差 ：PTH ：+-0.075mm(3mil)

NPTH：+-0.05mm(2mil)

● 成品孔壁铜厚 ：18-25um(0.71-0.99mil)

● 最小 SMT 贴片间距 ：0.15mm(6mil)

● 表面涂覆 ：化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等

● 板上的阻焊膜厚度 ：10-30μm(0.4-1.2mil)

● 抗剥强度 ：1.5N/mm（59N/mil）

● 阻焊膜硬度 ：＞5H

● 阻焊塞孔的能力 ：0.3-0.8mm(12mil-30mil)

● 介质常数 ：ε= 2.1-10.0

● 绝缘电阻 ：10KΩ-20MΩ

● 特性阻抗 ：60 ohm±10％

● 热冲击 ：288℃，10 sec

● 成品板翘曲度 ：〈 0.7％

● 产品应用:通信设备、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家用电器等